富士康退出在印芯片合资项目 莫迪“高端制造”雄心受挫「富士康模具」

财联社7月10日讯（编辑 牛占林）富士康周一(7月10日)发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的半导体合资企业，对于一直在推动高端制造计划的印度政府而言，这无疑是一个挫折。

在去年9月份，富士康与韦丹塔签署了一项协议，计划在印度西部的古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。

今年7月7日，韦丹塔称，将从其控股公司接管与富士康合资企业的所有权。富士康最新在一份声明中表示：“富士康已决定不再推动与韦丹塔的合资项目。”富士康并未说明为何做出这一决定。

富士康表示，它已与韦丹塔合作了一年多，试图将“一个伟大的半导体构想变为现实”，但最终双方共同决定终止合资企业，并将从目前由韦丹塔全资拥有的实体中删除其名称。

不过韦丹塔表示，该公司仍将致力于推动其半导体项目，并已“召集其他合作伙伴建立印度首家晶圆厂”。韦丹塔在一份声明中补充道，“韦丹塔已经加倍努力”来实现总理莫迪的愿景。

有知情人士称，对印度政府拖延审批激励措施的担忧，是富士康决定退出合资企业的原因之一。

莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。

Counterpoint研究副总裁Neil Shah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”他补充说，这也不利于韦丹塔，并让其他公司感到惊讶和怀疑。

印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说两家公司都是印度的“有价值的投资者”，政府不应“探究两家私营企业为何或如何选择合作或选择不合作”。

富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，但近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

此外，据此前报道称，韦丹塔与富士康的合资项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局。这两家公司都希望意法半导体加入该项目，但后者对此并不热衷，谈判一直处于悬而未决的状态。

印度政府表示，仍有信心吸引其他投资者来印度投资芯片行业。美光上月表示，将投资至多8.25亿美元在印度建立一个芯片测试和封装部门。在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达到27.5亿美元。