谷歌定制的手机芯片有望2025年推出 由台积电制造

7月7日 消息:据9to5google消息，近日的一份新报告，谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发Tensor G5 芯片。

The Information详细介绍了最初的计划是在 2024 年推出其“首款完全定制的芯片”，用于Pixel手机。然而，“Redondo”在去年已经削减了功能后，错过了试产的期限，而将其交给台积电的时间只是“在今年早些时候”。

今天的报告称，“它不会在 2024 年及时准备好进行大规模生产”，而Redondo现在被用作下一代芯片的测试芯片。

这些芯片有着海滩主题，目标是 2025 年，可能会被命名为Tensor G5。据今天的消息人士称，Tensor G5 将基于台积电的 3 纳米制造工艺和集成扇出技术，以减少厚度和提高功耗效率。

谷歌将继续使用三星来设计和制造明年的Tensor芯片，但每一代都在用自己的IP替换越来越多的三星组件，包括从通信和音频到图像和图形处理。

与此同时，在过去两年中，“多个Tensor芯片”已经被取消。这与去年有传言但被取消的Tensor驱动的Pixelbook相吻合。值得注意的是：

一位前谷歌芯片高管直接了解这项工作，并告诉The Information说，谷歌在获取完全定制的Tensor芯片方面的延迟部分源于在美国和印度之间划分和协调工作的挑战，因为其大部分Tensor硅工程师都在印度，以及该团队内部高流动性。

同时，这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观，因为Pixel还没有大量销售。