中移芯昇科技亮相2023世界电信和信息社会日大会，展现科技创“芯”实力

通信世界网消息（CWW）近日，2023世界电信和信息社会日大会在安徽合肥举办。大会围绕“时代新征程·历史新起点·行业新使命”的主题，全面展示了信息通信业助力中国式现代化的重要成果。中移芯昇科技携芯片产品，与中移物联OneMO模组等产品一同亮相中国移动展区，展现科技创“芯”实力。

芯片是“现代工业的粮食”，是信息技术产品最重要的基础性部件。中移芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇科技”)围绕物联网芯片国产化，基于RISC-V内核架构开展技术攻关，目前已推出2款基于RISC-V内核的物联网通信芯片——NB通信芯片CM6620和Cat1通信芯片CM8610。本次大会重点展出的CM6620休眠功耗低至0.9μA，CM8610是业内首颗RISC-V内核Cat1通信芯片，可应用在智能表计、智慧安防、智慧城市、智慧交通、金融支付、可穿戴设备等场景，充分满足客户智能化和信息化发展需求。

未来，中移芯昇科技将继续深耕芯片研发领域，开拓更多物联网智能化应用场景，用“芯”助力数字产业发展，为数字中国建设、信息通信行业发展做出积极贡献。