高通推出骁龙Ride Flex芯片：同时支持数字座舱、ADAS和AD功能

1月5日消息:高通技术公司今天正式推出Snapdragon Ride™ Flex SoC，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。

据介绍，为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。

此外，Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计 2024 年开始量产。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal表示：「高通技术公司始终处于汽车计算创新最前沿。随着我们迈入软件定义汽车时代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定义高性能高能效混合关键级架构的新标杆。通过我们提供的预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案，可支持汽车制造商和一级供应商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型，并且凭借加速产品上市的优势，支持生态系统基于骁龙平台打造差异化产品。」