焊接技术要求「焊接技术要求 标准」

本文目录一览：

• 1、电子产品装配中对焊接工艺的要求?
• 2、焊接的技术要求一般都有哪些?
• 3、焊接规范和标准?
• 4、焊接规范和标准?
• 5、焊接规范和标准?
• 6、焊接要求?
• 7、焊接要求与注意事项?

电子产品装配中对焊接工艺的要求?

（1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s，而一些热敏smt元器件耐热温度更低。此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。 (二)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。 (三)凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。 (四)焊接后，焊点外观要好，便于检查。 (五)导电性好，并有足够的机械强度。 (六)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信及大型计算机等，为此，焊料必须有很好的抗蚀性。 (七)焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。 打开APP阅读更多精彩内容

焊接的技术要求一般都有哪些?

焊接接头从大的方面可以从这几个方面： 1.致密性 2.物理性能 3.力学性能 4.金相组织 5.化学成分 6.抗腐蚀性能 7.外表尺寸 8.焊接缺陷。着重说一下焊接缺陷，分外部和内部缺陷，其外部缺陷有：余高尺寸不合要求、焊瘤、咬边、弧坑、电弧烧伤、表面气孔、表面裂纹、焊接变形、曲翘等。内部缺陷有：裂纹、未焊透、未融合、夹渣、气孔等。危害性最大的是裂纹，其次是未焊透、未熔合、夹渣、气孔、组织缺陷等。你的图样上怎么写可根据实际使用要求从中选取。

焊接规范和标准?

规范是指：焊接电流，焊接电压，焊接时摆动宽度要求、预热要求，层间或道间温度要求，后热要求，是否锤击等。这些要求和规范就是为了控制焊接质量的。 焊接规范标准： 1.焊点点焊后形成的连接焊件的点状焊缝。 2.点直径 点焊时，焊点垂直于焊点中心的横截面上的宽度。 3.焊点间距点焊时，两个相邻焊点的中心距。 4.电极压力点焊时，通过电极施压在焊件上的压力。

焊接规范和标准?

焊缝应根据结构的重要性、荷载特性、焊缝形式、工作环境以及应力状态等情况，按下述原则分别选用不同的质量等级， 1、在需要进行疲劳计算的构件中，凡对接焊缝均应焊透，其质量等级为： 作用力垂直于焊缝长度方向的横向对接焊缝或T形对接与角接组合焊缝，受拉时应为一级，受压时应为二级； 作用力平行于焊缝长度方向的纵向对接焊缝应为二级。 2 .不需要计算疲劳的构件中，凡要求与母材等强的对接焊缝应予焊透，其质量等级当受拉时应不低于二级，受压时宜为二级

焊接规范和标准?

焊接质量标准： 1、焊接质量 GB6416-1986 影响焊接接头质量的技术因素：本标准适用于压力容器、钢结构、起重机械起重设备、船舶、工程机械、运输设备等。但是对于特定的产品，没有必要考虑所有的技术因素。 2、焊接质量 GB6417-1986 本标准按缺陷性质分大类,按存在的位置及状态分小类,以表格的方式列出。缺陷用数字序号标 记。每一缺白数字标记,每一缺陷小类用一个四国际焊接学会(IW)“参考射线底片汇编”中目前通用的缺陷字母代号来对缺陷进行简化标记。

焊接要求?

技术要求： 1、焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。 2、制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。 3、焊接时要求焊缝高度不能小于母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接时，焊缝高度不能小于最薄母材（焊件）厚度。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的： 1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。 2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。 3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

焊接要求与注意事项?

1、带锡焊接法 加热烙铁，用烙铁在松香或焊锡膏上蘸一下，在焊点上涂上松香或焊锡膏，烙铁头挂上焊锡，然后接触焊点，时间在3s以内，焊点形成后迅速移走电烙铁。 2、点焊焊接法 也叫双手焊接法，右手握电烙铁，左手捏焊锡丝，具有焊接速度快、焊点质量高等特点，适用多原件快速焊接。过程如下： 注意应使用有松香的焊丝，否则应在焊点和烙铁头上涂松香 （1）加热：达到温度，接触焊点，烙铁与电路板45度角，加热1-2s。 (二)送丝：焊丝送入引线根部 (三)撤丝：形成适当大小焊点时，迅速撤丝，烙铁保持加热状态。 (四)去热：撤丝后继续加热1s，迅速将电烙铁从斜上方45度角方向脱开。 注意：焊点是靠焊锡完全融化后自身的流动性形成的，因此焊点不理想时不要用烙铁抹来抹去。 3、焊接中的注意事项 （1）被焊元件和电路板如氧化严重应预先处理。 (二)在进行点锡焊的过程中，可利用松香助焊。即焊过几个点之后，用烙铁头在松香上蘸一下。