半导体峰会高通孟樸谈5G发展，助力中国伙伴走出去、走上去_中国国际半导体高管峰会

　　7月16日，在厦门国际会议中心举办的2022第六届集微半导体峰会主峰会上，高通公司中国区董事长孟樸以《从当前手机市场看未来智能终端发展趋势》为主题发表主旨演讲。他指出，5G的应用有很大的发展空间，目前智能手机业界的领先技术，将被扩展至几乎所有类型的终端，实现对更广阔的行业领域赋能。而在数码领域最大的垂直市场——智能手机市场，也有很大的发展空间，高通将继续助力更多中国厂商拓展海外5G市场，并挺进海外高端市场。

　　孟樸指出，中国国内5G建设非常领先，截止5月底，中国已建成5G基站170万。从数量上看，中国的5G基站比全球其他所有国家的基站数量加起来都多。但从发展角度看，5G建设仍在持续演进的发展过程中，例如对比约600万座的4G基站来说，5G基础网络建设仍有很大提升空间。

　　孟樸表示，中国手机厂商在全球市场的成绩也相当出色，目前中国厂商的手机全球占比超40%。与智能手机总体出货量出现放缓趋势不同，5G手机的占比还在显著提升中。他指出，中国厂商更应该“走出去、走上去”。“走上去”指的是挺进高端市场，高于400美元手机市场仍有很大的可提升空间。高通希望同国内产业链一起努力，支持手机厂商将高端产品做好，不仅服务中国本土市场，也能够在全球各地更多的主流市场站稳脚跟。

　　孟樸还分享了对5G未来发展方向的看法，未来智能手机只是众多智能终端形态之一，今后的30年，高通希望同产业链的伙伴一起继续努力，用5G连接和计算推动世界万物的智能互联。如高通提出并积极部署的“统一的技术线路图”所示，手机业界领先的技术，将被扩展至几乎所有类型的终端，实现对更广阔的行业领域赋能。在众多的领域中，孟樸表示XR和汽车这两个领域将会得到重点发展。未来XR设备将如同现在的手机一样人手一部，在工作学习生活中获得广泛的应用。在新能源和智能网联车的驱动下，汽车行业目前已经在进行着翻天覆地的变化，这也对芯片产业提出了很大的挑战，同时也带来很好的发展机会。