半导体封测产业链_半导体行业高端封测赛道黑马的数字化转型之路

　　成立仅一年半，近10家资本青睐，融资金额超10亿，成立于2020年9月的芯德科技在集成电路高端封装赛道上迅速成长。从创立之初，芯德科技不仅完成了包括产线、洁净室、能源、物流、原材料等供应链布局，也启动了专利知识产权布局。同时芯德也在重点布局数字化运营和生产平台，选择SAP构建以“数字”为核心的流程化、自动化、标准化、合规化、全球化的管理模式，实现以“流程”和“数字”驱动的精益管理，以SAP与MES无缝融合打造高效、智能的数字工厂。

　　芯德发展时间轴：

　　2020.09公司成立

　　2020.10 数字运营一期项目启动(包含SAP、MES、海关系统)

　　2021.06 SAP 一期数字运营项目验收上线

　　2021.07 SAP + MES二期精益生产项目启动

　　2021.09 获得A+轮融资5亿

　　2021.12 SAP + MES二期精益生产项目验收上线

　　当前，中国是全球半导体第一大消费市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求提升。作为半导体行业高端封测领域的黑马，芯德科技的创始人团队从一开始就选择经得起市场考验的SAP管理平台来支撑整个企业的数字化，在项目的交付团队选择上，也有着非常严格的标准，丰富的行业经验、良好的规模优势以及顾问的专业素质是芯德选择MTC麦汇信息作为实施伙伴的重要原因。

　　作为SAP的金牌合作伙伴，MTC麦汇信息对SAP有着深度的理解及丰富的资源来支撑芯德数字化项目的落地，双方在合作过程中不断交流碰撞，制定了以从Bumping到基板封装的全产业链为核心的数字化转型目标：

　　建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架;

　　构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同，实现精细化、透明化管理;

　　以SAP管理平台为核心，实现与MES系统、CRM系统、OA、B2B系统的全面对接;

　　整合各公司各个职能部门之间的信息，打破数据孤岛，保证信息流动通畅。

　　芯德科技充分利用其独特的整合优势，借助SAP的数字化管理优势，为客户提供真正的一站式服务，在财务及成本核算管理方面，SAP结合芯德的实际生产情况，根据每个订单及每个批号的成本追踪，实现精细化成本管理：

　　通过资金计划到跟踪，做到资金精准且及时地投放;

　　实时快速核算成本，准确获取产品实际成本，便于数据分析;

　　提高财务月结效率和对账效率，降低人工干预，提高流程效率。

　　通过供应链的自动化，SAP管理平台通过整合芯德上下游供应链，大幅度提高了芯德整体整体运营效率，实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力，将SAP与MES两个复杂的系统打通串联，实现数据流转的顺畅和效率的提升：

　　订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单;

　　销售订单自动转为生产订单，生产、封装信息实时同步到MES;

　　成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求。

　　芯德科技面向的客户群体为高精尖企业，客户对于核心物料的精细化管理要求极高，无论是辅料还是客供物料，都必须进行精细化、透明化管理，因此，芯德科技针对物料的管理手法要完全满足客户资格认证的要求：

　　实现核心物料和客供物料先进先出，及辅料的状态和有效期管理;

　　客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定;

　　SAP和手持PDA实现原材料的全周期管理。

　　未来，芯德科技将更深度地利用“数据资产”，通过对业务、生产和财务数据的充分挖掘，指导公司的发展及未来生产工艺的迭代优化，在瞬息万变的市场和复杂的生产管理过程中通过数据抓住核心问题点，为企业的决策提供更科学、敏捷的数据参考，芯德科技也将借助数字化的力量在市场中走的更领先，持续精耕细作，稳扎稳打，用实力打造杰出的封测企业。