大族封测：掌握核心技术，实现了国产焊线机突破

点“沙”成“芯”，方寸之间。在指尖大小的集成电路芯片中，有几百到上百亿的晶体管在发挥着曾经巨型电路的作用。内“芯”的世界，微小却又宏伟，精密至此的芯片是如何一步步实现的？

用更加精密的设计与工艺，实现了芯片的小（体型小）与大（结构宏伟与功能强大）。其实芯片生产的工艺是环环相扣的，而且每一环节都是如此的重要。

芯片设计与制造的过程非常复杂，但我们可以简单地将其理解为三个部分：前端设计（design）、晶圆制造（manufacturing）、封装测试（package），而深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）就是专注于封装测试这一环的专用设备研发、生产和销售上。

制造厂商出厂的裸芯片，和我们常见的集成电路芯片仍然相差甚远，需要经过封装后才能投入使用。所谓封装，就是将裸芯片封装，制作成能够正常工作的芯片。

芯片封装，指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，。在芯片封装领域，作为半导体自动化封装设备权 威供应商的大族封测，主要提供的设备就是焊线机。凭借着十余年的优化改良与打磨，大族封测自然有着自己的优势与竞争力！

打破壁垒，实现国产化

在半导体及泛半导体封测领域，其专用设备随着国内半导体行业的快速发展而显现出了广阔的前景。高速全自动焊线机是半导体封测工艺环节中的关键设备之一，这一关键设备正是大族封测深入自主研发的领域。

在半导体行业中，焊线机是一个技术含量非常高的设备，早期的技术和产品牢牢地掌握在国外的企业中。为了打破技术壁垒，实现国产化，大族封测引进国内外优 秀的半导体研发人员，组成强大的研发团队，将研发重点投入焊线机这块难啃的“骨头”中。同时，大族封测坚持采用自主技术、自主研发核心部件、掌握核心科技、打破技术壁垒，实现了国产焊线机的突破。

品牌创新，赋能行业

经过近 15 年的深耕与沉淀，如今大族封测在焊线机领域已具备研发、品牌、规模化等核心竞争优势，正引领国产封测设备行业的快速发展，赋能半导体行业发展。

在品牌效应优势方面，大族封测正凭借优良的品质、完善的服务、创新的技术和稳定的出货量，不断得到客户的认可。

技术创新，效能跃升

除此之外，大族封测拥有实力强大的研发团队和强烈的自主研发基因，分别在深圳和新加坡设立了两大研发中心。随着新技术的不断应用和产品的升级迭代，确保了设备的快、准、稳、易及耐用性，大大节省了各大封测企业的时间成本和人力成本，为客户带来更高的生产效益，实现了国产焊线机的高性价比。

芯片制造是一个点“沙”成“芯”的过程，从沙子到晶圆再到芯片，其制造过程十分复杂且环环相扣，大族封测专注于自动化封装设备的这一环。未来，大族封测在紧跟时代的同时挖掘需求，用创新的技术和产品持续赋能行业发展。