9月19日消息,今天ROG发布了一款新机:ROG 6天玑至尊版,搭载联发科天玑9000+旗舰处理器。这是全球首款无挖孔的天玑9000+机型,也是全球首款天玑9000+电竞手机。国行目前已经开始预售,售价4599元。
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据悉,ROG 6天玑至尊版采用6.78英寸全面屏,分辨率为2448×1080。重量239g,机身厚度为10.4mm,前置1200万像素摄像头,后置5000万主摄、1300万超广角和500万微距,电池容量为6000mAh,支持65W有线闪充。
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整体散热能力较强,处理器的热能可以直接传导到鳍片上,然后经由风扇吹走,让散热面积增加9 倍、散热效率提升20%,在风冷模式下就可降低手机温度达10度。