三星Galaxy S7上可能会出现的黑科技_三星s7事件

　　今年三星发布的Galaxy S6让人见识到了三星垂直产业链的强大，14纳米工艺的Exynos 7420处理器还有NFS2.0的存储技术以及DDR 4内存都让其他手机厂商望尘莫及。Galaxy S6是今年毫无争议的Android机皇。而且在短期内这些技术别的厂商都无法复制，这不禁让人好奇三星还有什么黑科技没有使出来，以及明年Galaxy S7又会采用什么新的技术。

　　10纳米工艺

　　我们都见识了三星Galaxy S6上那块14nm FinFET工艺制程的Exynos 7420的残暴性，这款处理器的不管是在性能还是功耗上都完胜于市面上其他使用20 nm FinFET工艺制程的处理器，例如号称高通今年最强的骁龙810。不过三星还远不满足于此，三星已经完成10nm FinFET工艺的研发、设计、验证工作。并且以及有完成品可供客户参考，是下一代的芯片工艺标准之一，正式进入商用阶段。使用10nm FinFET工艺的消费性电子产品将会2016年正式上市。

　　三星的新一代的旗舰Galaxy S7很有可能将成为第一款采用10纳米工艺的处理器的手机，另外三星已经凭借14 nm FinFET工艺拿下了苹果大部分的A9处理器订单，而2016后的A10处理器也将会采用三星的10 nm FinFET工艺。

　　4K分辨率

　　此前一直传闻三星的Galaxy Note 5有可能会采用4K分辨率的AMOLED屏幕，但是根据最近的曝光的Galaxy Note 5信息上来看三星并不打算这这项技术过快的用在手机上。但并不是因为什么技术原因，恰好是三星有意的隐藏自己的技术优势。

　　目前市面上的手机大多数都是1080P的分辨率或者是更低的720P等，用上2K分辨率的手机只是少数的旗舰手机。看来想要等三星放出4K分辨率的手机屏幕，起码要等到目前的2K分辨率普及，三星才会放出4K的杀手锏。

　　柔性折叠屏幕

　　三星在AMOLED屏幕上所积累的技术是其他竞争对手望尘莫及的，目前三星也是唯一一家能够将曲面屏幕手机进行量产的手机厂商，而且自从第一款曲面屏幕的手机Galaxy Note Edge上市近一年多以来还没有哪家手机厂商推出过曲面屏幕的手机。LG此前曾经展示过一款类似Galaxy S6 Edge的双曲面屏手机，但是距离量产和商用阶段距离三星还有一段距离。

　　三星还热衷于研发各种形态的柔性屏幕为此也申请了大量的专利，对象包括智能手机、平板电脑等产品。也在不少的公开场合展示过这些产品，此前三星已经表示他们已经克服了因为手机太多折叠而致使屏幕磨损的问题。三星生产的柔性屏幕的寿命可以进行数十万次的折叠。看来柔性屏幕距离真正商用不远了。

　　高能量密度电池

　　在今年三星举行的技术电子研讨会上三星公布了新的高能量密度手机电池计划。按照三星的三星的高能量密度手机电池计划使用三星新电芯电池将会支持更高的能量密度和更快的充电速度。三星的电池计划在今年能实现700wh/L的能量密度，而第三季度将推出750wh/L，4.40V能量密度的电芯样本;2017年提升电压至4.5V，电池能量密度将会达到780wh/L。而目前部分厂商的电池密度为620-630wh/Lm，而绝大多数的厂商电量密度只有560wh/L。三星的新电池可能将现有的电池密度提高36%。此外三星为了还会研发持柔性电池，满足不同形状的手机和可穿戴式设备要求。

　　在充电方面三星的新电芯也有优势，三星电池可以在30分钟内充到整个电池能量的75%，争取到2017时，30分钟充到电池容量的80%。正在研究的包括今年将推出的1.5C@700wh/L电池，以及明年下半年推出的2.0C@720wh/L电池。

　　更薄的摄像头模组

　　与电池技术一同公布的还有两项针对手机摄像头的新技术，一项是RWB(红白蓝)技术和另一项“1.0um pixel”技术。根据三星的介绍RWB技术可以实现在小pixel尺寸下，达到大pixel尺寸的效果，让更多光线透过，实现更高的保真度。而通过1.0um pixel技术。1600万像素模组的尺寸可做到5.0mm;1300万像素的模组可以做到仅4.5mm厚度。也就是说像iPhone 6、Galaxy S6等摄像头突起的手机如果使用该项技术之后突出的摄像头是可以“抚平”的。

　　目前智能手机的成像质量不断提高，但随着成像效果越来越好，手机的感光元件的尺寸也会随之增大，加上采用超薄的机身设计，因此导致手机的摄像头突出，引起了许多用户的不满，典型的有iPhone 6以及Galaxy S6，三星这项技术能够很好的解决摄像头突出的问题。

　　Exynos 7422 ePoP封装技术处理器

　　三星可能已经完成了应用程序处理器(AP)和调制解调器整合的单芯片方案。Galaxy Note 5很有可能将会成为全球首款使用ePoP(embedded package on package)封装技术的手机。三星很有可能将RAM、储存和全新的Exynos 7422处理器采用全新的ePoP封装技术封装起来，同时还可能整合基带芯片。以往每一个组件都需要单独的空间，但如果采用三星ePoP储存器，所减少的40%空间将有利于三星设计更超薄的机身，或者给Galaxy Note 5提供更大的电池容量。