传iPhone 6c明年二季度发布 芯片暴强_6月份芯片

　　据台湾《电子时报》报道，苹果iPhone 5c后继产品将采用台积电和三星的14nm和16nm FinFET工艺。该公司最初计划是继续使用台积电20nm工艺，但为了获得更好的能耗比，苹果最终决定转用制程工艺更为先进的FinFET技术。

　　《电子时报》周二援引知情人士消息对苹果决定进行了报道，但并未透露设备具体使用的芯片型号，及具体设备名称。不过知情人士指出，苹果似乎并不计划在今年内推出这些产品，而是暂定于明年第二季度才正式发布。

　　《电子时报》给出的产品时间表十分令人质疑，因为从2011年iPhone 4s开始，苹果便从未破坏过于秋季发布新iPhone的惯例。

　　当然，苹果于明年第二季度再次发布新iPhone也是可能的，因为此前也有多个消息指出该公司有可能在明年推出新的廉价智能手机。

　　譬如早些时候就有泄露图片显示，苹果或正在研发一款iPhone 6c产品。从目前传闻看，苹果极有可能放弃对iPhone 6进行降价处理，而是改为推出iPhone 6c，以避免影响6s和6s Plus的销售。

　　大部分有关iPhone 6c的消息都指出该设备会采用4英寸屏幕，但对于是否像5c一样继续采用塑料外壳，则没有统一的猜测。