逼死三星小米 iPhone6s这次也玩硬件堆料啦

　　似乎还嫌今天不够热闹，调研公司TrendForce也刚刚发布了一份报告，对下一代iPhone进行了详细的展望。

　　据其称，4.7寸、5.5寸的新iPhone(他们也不知道叫iPhone 6S还是叫iPhone 7)都将在六月份投入量产，第三季度开始出货，当季度预计2400万部(占总量的52.1％)，第四季度超过5000万部(占总量的84.5％)。

　　受其推动，iPhone 2015年销量有望超过2.3亿部，年增20%，其中新iPhone就占超过35％。

　　【内存翻番进化】

　　时至今日，iPhone依然只有1GB内存，而且是LPDDR3规格。下一代终将提升至2GB，而且会采用LPDDR4。

　　三星、海力士都已经为此做好了产能上的准备。如果使用25nm或者20nm工艺，2GB内存会每个月多消耗2万块晶圆，而目前全球内存晶圆产能为每月108万块，意味着苹果要再吃掉其中2％。

　　存储方面有望抛弃16GB，改为32GB起步，再加上64GB、128GB。

　　尽管你可能不喜欢TLC，但是它做大容量成本更低，64GB、128GB可能基本都会是它，这两款的出货量预计会占50%以上。

　　iPhone将会吃掉全球大约18％ NAND闪存供应。

　　【Force Touch最大亮点】

　　Force Touch压力传感技术引入新iPhone几成定局，郭明池也说了这会是最大的亮点和卖点。

　　Analog Devices有望提供Force Touch传感器电路，再加上苹果自己设计的固件。

　　不过，Force Touch技术虽然颇有革命性，但因为需要应用的支持，所以新iPhone配备初期不会有太明显的变化，得慢慢跟进。

　　【LED背光也有大变化】

　　TrendForce认为，苹果仍然会选择日本厂商的LED背光芯片，而且由于机身轻薄的要求，LED芯片封装也会从0.6t(3.0×0.85×0.6毫米)减小为0.4t(3.0×0.85×0.4毫米)。

　　但代价就是亮度会因此损失10％，因此需要再增加2-3个来补偿。

　　摄像头仍将是不同色温的双LED闪光灯。