比亚迪半导体冲刺 IPO：车芯第一股，估值近百亿，行业市占率中国第一、全球第二

　　所谓“车企”比亚迪，只是它给公众展示的最浅表的形象。1 月 20 日深交所创业委的一则公告显示，比亚迪旗下最关键业务之一比亚迪半导体，开启上市。

　　被称为国内“功率半导体龙头”、“车芯第一股”，比亚迪半导体到底是谁?在比亚迪集团内部，半导体业务扮演怎样的角色?这个车芯龙头，能解决卡脖子问题吗?

　　上市信息

　　据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司(以下简称：比亚迪半导体)将于 1 月 27 日创业板首发上会。“首发上会”，是指上市公司进行新股发行之前，必经的证券发行审核委员会讨论。

　　而根据最新招股书信息，此次 IPO 拟募资 26.86 亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

　　其实，这次算是比亚迪半导体重启上市。2021 年 6 月，比亚迪半导体曾向深交所提交过一次招股书，后因聘用的发行人律师事务所被中国证监会立案调查，导致 IPO 审核中止。

　　从公开披露信息来看，这次中止，极大可能就是被律所连累。因为律所被查之前，比亚迪半导体的创业板发行上市申请已经获得受理，不到一个月就接受了首轮问询，整个过程可谓是神速。

　　那么问题来了，比亚迪半导体被重视的原因是什么?这家公司何以被称为中国“功率半导体龙头”?

　　“功率半导体龙头”、“车芯第一股”从何而来?

　　招股书中就有答案。比亚迪半导体，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

　　▲ 招股书中披露的车规级半导体的销售收入、单价、毛利率

　　从产业链角度看，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，在该领域已布局从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统及应用测试的全产业链 IDM 模式。

　　从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分 SiC(碳化硅)模块、IGBT 模块( 绝缘栅双极型晶体管)、和集成度较高的自研混动 DM 控制模块三类。

　　在 IGBT 领域，比亚迪半导体 2019、2020 连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达 19%，仅次于英飞凌。

　　所谓中国“车芯第一股”，正是来源于此。另外，比亚迪半导体在车规级 IGBT 芯片设计、晶圆制造、晶圆测试等多方面工艺均有不少自主研发的技术。

　　在 SiC 器件领域，比亚迪半导体的进展处于领先地位，不仅是技术方面的突破，更在于已实现在新能源汽车高端车型 SiC 模块的规模化应用。

　　而从比亚迪半导体这几年来公布的财务数据可以看出，2021 年半年营收，已经接近甚至超过前几年全年营收。

　　结合前面的营收细则表格，很容易就能看出原因：2021 年，SiC 模块和 DM 模块双双投产。其中 DM 模块无疑是随着比亚迪混动车型火爆而增长，而半导体新技术的代表 SiC，则是当下爆发力最强的业务，未来很大可能保持高速增长。

　　毕竟，目前只有汉 EV 一款车搭载 SiC 相关产品。当然，比亚迪半导体业务范围不止车规半导体。根据招股书信息，除了车规半导体，比亚迪半导体在工业、家电、新能源、消费电子领域都已经实现产品量产。

　　以上这些，大致描绘除了比亚迪半导体业务基本情况和全貌，从客观数据上看，它的确能算得上国内车规半导体的龙头。自然而然，我们还要问一个至关重要的问题。

　　比亚迪半导体，能解决“卡脖子”吗?

　　因为一片不到一元成本的芯片没货，导致价值数十万的车型停产，这是今年所有车企的困境。所以解决卡脖子问题，核心就两条，有技术、有产能。比亚迪半导体符合吗?

　　首先是技术。IGBT 方面，根据 IHS 研报，国内市占率第一的斯达半导体，其自研 FS 芯片领先比亚迪 1-2 代。但斯达半导体业务主要是工控机领域，车规级市场仍然是比亚迪的天下，而车规级的一大特征就是要求可靠耐用，所以产品本身的领先程度并不是关键因素。

　　而 SiC 方面，则是比亚迪半导体的优势领域，起步早，布局相对完善。由于碳化硅本身半导体特性，导致相关产业壁垒高，技术挑战大。比亚迪半导体起步早，布局相对完善。目前比亚迪车规级碳化硅模块电压主要为 1200V，电流等级覆盖 400A-950A，技术和商用都处于世界领先地位。

　　那么产能方面呢?其实从招股书中就能看出，比亚迪半导体主要业务依然依附于母公司，最大客户就是比亚迪汽车。而且从今年大热的 DM 混动车型一再延迟交付来看，比亚迪半导体也只能算勉强满足自家需求。所以要谈解决卡脖子问题，还为时尚早。

　　而且从已公布信息来看，比亚迪半导体目前芯片生产业务聚焦在晶圆生产，且这两年对外购代工依赖有所加深。

　　但是比亚迪半导体已经宣布自建新晶圆厂，其自有 SiC 产线(宁波半导体)正在建设中，预计 3 年后实现月产 SiC 晶圆 1 万片，5 年后实现月产 SiC 晶圆 2 万片。

　　车规级芯片未来的增量空间非常辽阔，毕竟国内每年有 2000 多万台的新增汽车销量。对于比亚迪半导体来说，加快扩建晶圆厂才是公司接下来的策略重点，毕竟只有先满足自家需求，才能谈得上争夺产业链自主权。

　　至于估值，比亚迪半导体一级市场 A 轮融资后估值已经近百亿，且看能搞出多大的动作吧。