高通骁龙8 Gen2预计在11月发布 将首发搭载E6基材屏幕

本文来自太平洋电脑网 　　高通在7月21日官宣将在11月15日至17日举行下一次骁龙峰会，预计将发布下一代旗舰芯片---骁龙8 Gen2。

　　且数码博主@数码闲聊站透露，E6基材屏幕已经准备好了，高通骁龙8Gen2新旗舰将在年底推出，不少蓝厂（vivo、iQOO）等厂商都有采购，尚不清楚是否能搞定调光方案，可能会放弃LTPO。

　　高通骁龙888和骁龙8Gen1都为三星代工，芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙8Gen1+则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少。基于此，高通全新旗舰处理器骁龙8Gen2继续采用台积电代工，预计其功耗问题将进一步改善。同时有爆料称，骁龙8Gen2的CPU将为8核心设计，分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU的规格为Adreno740。作为对比，高通骁龙8Gen1的8核心CPU为1个X2大核、3个A710中核和4个A510小核，GPU规格则为Adreno730。

　　而高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1等继任者，将由台积电代工，但可能依然采用4nm制程。数码博主@i冰宇宙称，几家大厂已经开始测试骁龙8Gen2，相比骁龙8Gen1+（SM8475），全新旗舰处理器骁龙8Gen2的综合能效将会有至少15%的提升。 　　小编点评：让我们一起期待骁龙8Gen2的表现吧，那么你怎么看呢？欢迎评论区留言哦~