三星今年会搭载台积电骁龙8吗「三星公布2nm时间表，将与台积电、英特尔同台竞技，谁更领先？」

自从半导体制造工艺进入纳米级以后，竞争也愈演愈烈，特别是2nm工艺，被视为下一代半导体制程的关键性突破，因此各巨头都在争抢布局。此前，台积电和英特尔均对外公布，都将在2025年内竞相推出2nm工艺，力图抢占市场先机。

除了台积电、英特尔，三星也近日公布了2nm时间表。据韩媒报道，三星计划2025年在韩国开始生产2nm，并计划投资500万亿韩元，于2047年前在当地建立一个巨型2nm制造工厂。

意味着，三星将与台积电、英特尔等公司同台竞技。那么，在这场激烈的竞争中，三大巨头谁将更领先呢？

2nm及以下的工艺，三家基本上是站在同一起跑线，谁输谁赢确实不好判定。不过，可以从以下三个方面进行分析。

一、从技术实力对比上来看

在2nm工艺的竞争中，技术实力是关键。三星、台积电和英特尔都是全球领先的半导体企业，各自拥有强大的研发团队和专利技术。

三星在半导体领域拥有丰富的经验和技术储备，近年来在制程技术方面也取得了显著进展。三星从3nm开始就使用GAA技术，这项技术三星具有先手优势，2nm工艺的研发离不开此技术，因此，三星还有一定的优势的。

台积电作为全球最大的半导体代工厂，在制程技术方面一直保持着领先地位。比如在3nm技术上，虽然三星率先量产，并使用最先进的GAA工艺，但台积电凭借技术积累的优势，还是利用FinFET工艺打败了三星3nm获得了更多客户青睐。

据台积电披露，其2nm工艺将采用纳米片晶体管架构和背部供电技术，据称在相同功耗下性能提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。

英特尔在制程技术方面也具有很强的实力，他们或会率先实现2nm工艺的生产。英特尔计划在2024年底之前实现1.8nm工艺，比台积电和三星的2nm工艺先一步开始。

而且，英特尔还注重自主设计IP核，以提高芯片的性能和降低功耗。其18A工艺还采用了RibbonFET架构，即GAA晶体管和背面功率传输技术。该技术有望在降低功率泄露的同时，实现更高的逻辑密度和时钟速度。这无疑是对2nm工艺的一次重大突破。

从技术上来看，三家各有所长，但是究竟谁更胜一筹还不好说。只能说，在时间上，英特尔或许占有先手，是领先的。

二、对比生产效率和良率

除了技术实力外，生产效率和良率也是影响客户选择的重要因素。在实现2nm工艺的商业化生产过程中，生产效率和良率将直接影响企业的盈利能力和市场竞争力。

三星在生产效率和良率方面的优势相对较小。作为一家综合性的半导体企业，三星拥有完整的产业链和供应链体系，能够更好地控制生产过程和品质。但自从5nm之后一直受良率影响，少了不少客户。

不过，三星还不断投入巨资改进生产设备和工艺流程，以提高生产效率和良率。据悉，其3nm良率已经提升至60%以上，并还在开发新技术提升良率。或许2nm会有大的改善，那么，高通的2nm芯片将会给三星代工。

台积电在生产效率和良率方面，一直有着丰富的经验和实力。台积电采用先进的生产设备和制程技术，并不断优化生产流程，以确保高良率和低成本的生产。

此外，台积电还与众多芯片设计公司建立了长期合作关系，能够更好地满足客户需求和提高生产效率。比如，每次新工艺都会提前2年预定的苹果公司，与台积电相辅相成，一起完成了不少先进工艺的推进。

英特尔在生产效率方面也有自己的优势。他们注重自主生产和研发，拥有先进的生产设备和工艺流程。此外，英特尔还采用先进的芯片设计工具和流程，以提高设计效率和良率。

当然，英特尔此对外代工服务较少，对于其2nm工艺的良率问题，并没有太多信息可循。唯一可知的是，基辛格公开表示，英特尔18A制程技术比台积电的N2技术更领先，而且，在两年内无人能敌。

总之，从良率上来看，以目前可知信息，是台积电占据了先手优势。不过，其余两家也未必会输。

三、看市场需求和供应链管理

随着5G、物联网等技术的普及，未来对于高性能、低功耗的芯片需求将不断增加。因此，谁能更好地满足市场需求和供应链管理需求，将成为赢得竞争的关键因素之一。

三星、台积电和英特尔都看到了这一市场需求，并都在积极寻求与相关企业的合作机会。三星与多家芯片设计公司建立了合作关系，台积电与全球众多芯片设计巨头保持着紧密的合作关系，而英特尔则注重与PC和服务器厂商的合作。

在供应链管理方面，台积电有着更为丰富的经验和实力。他们与全球众多供应商建立了长期合作关系，能够更好地协调供应链资源和控制成本。而三星和英特尔在这方面也具备强大的实力和经验。

这项相比，此前的台积电经验和实力更好一点，但三星和英特尔也不差。

总体来看，2nm大战已经开始打响了，三星、台积电和英特尔将会是这场竞争的三大主角。但是，谁想成为绝对赢家，估计还是比较难的。