amd的核显和intel的核心_Intel官宣下代至强发布时间：56核心迎战AMD 128核心

Intel官方宣布，将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会，正式发布第四代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)。

同时发布的，还会有Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡，面向HPC高性能计算、AI人工智能。

Sapphire Rapids的曝料已经太多了，没有多少秘密。

它将采用12/13代酷睿同款的Intel 7制造工艺、Golden Cove CPU架构(只有大核)，最多60个核心(首批只开启56个)，改用新的Socket E LGA4677封装接口，首次引入chiplet小芯片封装，集成112MB三级缓存，热设计功耗最高350W。

内存支持八通道DDR5-4800，扩展连接提供80条PCIe 5.0/4.0通道，可选集成最多64GB HBM2e内存(就是CPU Max系列)，还会支持CXL 1.0高速互连总线。

根据Intel至强路线图，2023年将推出Emerald Rapids，2024年推出Intel 3工艺的Granite Rapids、Sierra Rapids，后者首次引入P+E混合架构，然后是是Diamond Rapids，首次支持PCIe 6.0。

AMD方面已经在上个月抢先发布了基于Zen4架构的霄龙EPYC 9004系列，最多96核心，后续还会有Zen4c衍生版本，最多128核心。

Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡此前已经官宣了，但前者未透露详细的型号、规格。

CPU Max系列就是Sapphire Rapids集成HBM高带宽内存的版本，最大容量64GB，并支持DDR、HBM两种内存模式运行。

最多56核心112线程，分为四个部分(Title)，彼此通过EMIB互连桥接技术整合在一起。

GPU Max系列就是代号PowerVR的加速计算卡，Intel针对高性能计算加速设计的第一款GPU产品，基于全新的Xe HPC架构，和桌面上的Arc系列显卡同源，也是业界唯一支持光追的HPC/AI GPU。

它采用多工艺、多芯片整合制造，混合5种工艺，总计1000多亿个晶体管，分为多达47个模块(tile)，包括基础单元、计算单元、Foveros封装单元、EMIB封装单元、Rambo缓存单元、HBM内存单元、Xe链路单元，等等。

最多128个Xe-HPC核心、128个光追核心，一级缓存64MB，二级缓存408MB，并集成最多128GB HBM高带宽内存。

顶级型号Max 1550，满血圈核心，功耗600W，可以八卡并联。

Max 1350 112核心、96GB HBM、450W功耗。

Max 1100 56核心、48MB HBM、300W功耗，PCIe形态，最多四卡并联。