苹果芯片的未来计划_供应链转移！苹果计划2024年用上“美国产”芯片

台积电全球忙建厂。

美欧芯片产业政策激励下，苹果计划将芯片供应搬离亚洲。

据媒体报道，苹果CEO库克在上月德国举行的公司内部会议上表示，未来苹果将从亚利桑那州一家工厂采购芯片，还可能扩大欧洲工厂的芯片供应：

我们已经决定买下亚利桑那州的一家工厂，这家工厂将于24年投产，所以我们有大约两年的时间，可能更短。

我肯定我们也会从欧洲采购，因为这些计划变得越来越清晰。

媒体表示，库克所指很有可能是台积电的亚利桑那州工厂，这座工厂开工于今年7月，计划于2024年投入使用。

库克的此次表态，意味着苹果将向着摆脱对亚洲的供应依赖更进一步。

长久以来，苹果自研的A系列和M系列芯片都由苹果公司设计，由台积电的台湾工厂生产。在美国芯片法案约500亿美元激励措施的推动下，苹果开始考虑将芯片制造部分转移回美国。

不过，台积电此前曾表示，亚利桑那工厂将使用5nm生产工艺，这并不能满足苹果在未来对更先进的3nm芯片的需求。当然理论上台积电也可以引入更先进的生产工艺，或是苹果将不太复杂的部件生产交给亚利桑那工厂。

与美国一样，欧洲也一直在提供激励措施，以刺激更多的芯片制造。据媒体报道，台积电此前也与德国政府讨论过在该国建立工厂的问题。

库克在德国的会议上说，芯片法案和欧洲的努力将重塑芯片行业：

我认为你最终会看到美国和欧洲在能力和产能方面的重大投资，以尝试重新定义芯片生产地的市场份额。