联发科天玑下代手机芯片「天玑大战骁龙 联发科表态：手机芯片不会随意降价」

这两年中，联发科在5G手机芯片上越来越高端，天玑9系列已经可以比肩高通的骁龙8系列，今年很多手机厂商都把天玑9000用于旗舰机，跟骁龙8旗舰机甚至是并列的，这是以往没有过的。

天玑旗舰芯片性能及功能可以跟骁龙正面刚了，但同时价格也会涨上来，毕竟天玑9000首发台积电4nm工艺，芯片成本也会提升的，这导致天玑9000系列价位也差不多对标骁龙8了。

问题是2022年下半年中，智能手机市场需求遇冷，安卓阵营各大厂商的手机出货量都在下滑，此前传闻5G手机芯片会有一场价格战，通过降价来清库存。

对于手机芯片竞争及降价一事，联发科CEO蔡力行日前在采访中表示，联发科会强化产品的组合与市场地位，维持市场占有率，不会因为短期需求下滑就降价，也看好在晶圆成本结构性上升下芯片价格可以维持稳定。

联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列，最快11月份发布上市，今年就会有新机上市，跑分超过126万。

根据传闻，联发科天玑9200 CPU架构是新一代的超大核Cortex-X3，GPU架构则是最新的Immortalis-G715。

其中，Cortex-X3超大核心继续优化性能的同时，重点强化了能效比，功耗发热控制更为出色。