小米陶瓷工艺流程「比金属还轻薄 新型陶瓷可用于电子产品 小米会首发吗？」

　　在电子产品尤其是智能手机上，各大厂商们对材料可谓研究透了，除了常见的塑料、金属和玻璃外，大家应该都看到过木质、陶瓷机身的手机，其中陶瓷具备替代玻璃的潜质。据CNMO了解，近日有国外研究人员开发出了一种新型陶瓷材料，不仅比金属更轻薄，而且有应用到电子产品上的可能性。不知道热衷于陶瓷机身手机的小米，会不会对它感兴趣呢？

　　小米MIX4

　　最新发表在《先进材料》杂志上的论文显示，美国东北大学的研究人员开发出了一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料，这可以称得上是“行业突破”，可能会改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。

　　新型陶瓷材料

　　研究人员表示，这种全陶瓷材料将来可用于塑形，贴合到各种电子部件上，即模压成型后可适应手机和其他散热电子产品。从特性上来看，这种新型陶瓷比目前使用的金属更薄、更轻，且散热效率更高。

　　我们都知道，小米对陶瓷机身手机的研发十分重视，在MIX系列最新机型MIX 4上我们便见到了轻量化陶瓷的应用，加上超细高纯纳米材料，可以营造出平滑、均匀且轻盈的触感。不过，上面这种新型陶瓷材料，应该更适合用于手机的散热材料。