3nm手机芯片最新进展_2023年手机技术前瞻 3nm芯片只是基础

　　本文来自中关村在线

　　2020年至今，手机的基础硬件是几乎是小范围的升级，4nm制程、LPDDR5、UFS3.1、索尼7系以及8系的摄像头、100W左右的快充等等硬件技术在这两年几乎成了2000元档手机的标配。

　　在今年年初，很多技术在已经正式发布，还有部分技术开始小范围商用。也就是说，2023年的手机在硬件方面会有一个比较大的升级。下面就为大家介绍这些技术的升级点。

　　3nm制程工艺

　　目前的顶尖的手机芯片，例如苹果A16的仿生芯片、高通骁龙8Gen 1以及联发科天玑9000，都是采用最先进的4nm制程。

　　2022年6月30日，作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-Around， 简称;GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。相较三星5纳米（nm）而言，优化的3纳米（nm）工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%

　　此外，台积电3nm工厂已经竣工，会在2021年下半年开始小量试产，2022年会大规模量产。同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。

　　UFS 4.0

　　三星UFS 4.0计划于今年第三季度开始量产，凭借三星先进的第7代V-NAND技术和专有的控制器，UFS 4.0将提供高达 4，200MB/s的顺序读取速度和高达2，800MB/s的顺序写入速度。

　　UFS 4.0的能效也得到了提高，UFS 4.0将提供每mA（毫安）6.0MB/s的顺序读取速度，比上一代提高了46%，因此，在消耗同等电量下，用户可以传输更多数据。

　　LPDDR5X

　　LPDDR5X的速度比目前高端智能手机上的LPDDR5 （6.4Gbps）快约1.2倍，有望在下一代智能手机上提升超高分辨率视频录制性能和语音识别、图像识别、自然语言处理等人工智能功能。

　　此外，通过采用先进的电路设计和动态电压频率缩放（Dynamic voltage and frequency scaling，DVFS），;LPDDR5X的功耗可降低约20%。

　　一英寸大底CMOS

　　小米12S Ultra上首发的索尼IMX989一英寸图形传感器，也是由小米和索尼联合研发，小米深度参与了规格定义和部分设计及验证工作。雷军表示，在小米首发后，会将IMX989开放给国内同行使用，共同推动移动影像的进步。

　　可以预见，未来的旗舰手机都会上这颗镜头，在成像上会有巨大的提升，大家不妨等一等。

　　大家最期待哪一项技术？