8 月 11 日,小米发布了 Redmi K50 至尊版手机。该机搭载高通骁龙 8+ Gen1 移动平台,起售价 2999 元。今日,有博主曝光了 Redmi 下一代旗舰手机 ——Redmi K60 系列新机的配置信息。
据数码博主;@数码闲聊站 今日爆料,Redmi K60 系列新机中,目前只有搭载高通骁龙 8 Gen 2 移动平台的“最高配”机型测试了 120W 快充。而搭载骁龙 8+ Gen 1 移动平台的机型由于采用了 5500mAh 电池,没有采用 120W 有线快充,这可能是因为机身内部空间不够。同时,该博主称搭载骁龙 8+ Gen 1 移动平台的机型快充相比前代也有不少提升。作为参考,Redmi K50 标准版采用 67W 快充。
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在该条微博的评论区,有网友询问小米何时发布搭载 200W 快充的手机。该博主回复“别急”,这意味着小米即将推出搭载 200W 快充的机型。
据该博主此前爆料,Redmi K60 系列新机中,有两款采用骁龙平台的高配机型都搭载了新款 2K 柔性直屏,屏幕采用护眼调光方案。同时,Redmi K60 系列新机除了搭载高通骁龙处理器,也有搭载联发科天玑处理器的机型,目前暂不确定 Redmi K60 系列新机的命名划分。
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IT之家了解到,Redmi 此前发布的 Redmi K50 至尊版采用 6.67 英寸 2712×1220 柔性 OLED 直屏,支持 120Hz 刷新率,影像方面,Redmi K50 至尊版前置 20MP(索尼 IMX596)镜头,后置 108MP(三星 S5KHM6,OIS)主摄 + 8MP(三星 S5K4H7)超广角 + 2MP(格科微 GC02M1)微距镜头组成的三摄系统。
其他方面,Redmi K50 至尊版内置 5000mAh 电池,支持 120W 快充,19 分钟充到 100%,厚 8.6mm,重 202g,配备立体声双扬声器、X 轴线性马达,支持 NFC、红外遥控、IP53 防尘防水,预装 MIUI 13 系统。