台积电2nm工艺将量产 将使用美国EDA技术：很难替代「台积电芯片制造工艺 nm」

台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。

据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场，2020年规模约为115亿美元，2022年预计能达到134亿美元，但EDA技术却能影响总价值超过6000亿美元的半导体市场，芯片设计、制造到封装都离不开EDA。

目前全球EDA市场主要掌握在三大美国厂商手中，包括Synopsys、Cadence及Siemens EDA，三家合计占有率超过78%，而其他的厂商中，如ANSYS、是德科技Keysight虽然份额不到5%，但也是美国公司。

台积电与全球16家主要的EDA厂商都有合作，但美国厂商显然是主导地址的，台积电在2nm GAA工艺上也需要美国EDA的支持，先进工艺上依赖性很高，很难有别的厂商替代。