苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片：采用 3nm 工艺，支持动态缓存技术_苹果酷睿m3

10 月 31 日消息，在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。

官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

M3 配备 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 统一内存，速度最高比 M2 提升 20%；M3 Pro 配备 12 核 CPU，18 核 GPU，36GB 统一内存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%；M3 Max 配备 16 核 CPU，40 核 GPU，128GB 统一内存，速度最高比 M2 Max 提升 20%。

据苹果介绍，M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级 App 及游戏的表现带来显著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆 Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助 App 创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 App 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的 App 呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3 图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与 M1 相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达 65% 的性能提升。

M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。

此外，M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。