全球电脑市场生变，Arm架构和AI是催化剂_arm芯片电脑

到2027年，Arm架构芯片在PC市场的份额预计为25.3%，较2022年增长近一倍，x86架构份额下滑至74.4%，但依然将保持大比例领先

文 | 柳书琪

编辑 | 谢丽容

由英特尔主导的x86架构个人笔记本电脑 （PC） 市场，正迎来一批新的竞争对手。

在10月24日-26日的2023年骁龙峰会上，美国芯片公司高通发布了基于Arm架构的PC芯片“骁龙X Elite”，以往的主角手机芯片也为PC芯片让位。

过去高通也曾发布骁龙7c、8c和8cx三代PC芯片，但反响平平。此次高通以新序列命名，是因为X Elite新搭载了一款名为Oryon的CPU内核。

高通CEO安蒙称，Oryon CPU的单核性能超过苹果M2 Max近14%，功耗降低30%；较英特尔旗舰芯片酷睿i9-13980HX，在性能相似的情况下功耗降低70%。搭载骁龙X Elite的PC产品预计将于2024年中面市。此外，明年Oryon CPU还有望进入汽车和XR终端。

Oryon CPU的技术主要来自高通2021年收购的初创企业Nuvia，这家公司由三位前苹果芯片设计高管创立。这笔收购在当时也被视为高通在PC领域的一大布局。

不只是高通，据媒体近日报道，英伟达和AMD也在研发基于Arm架构的PC芯片，预计最早将于2025年发售。

这意味着PC行业以英特尔、x86主导的格局将出现松动。PC芯片主要有两大阵营，x86架构和Arm架构。前者主要是英特尔和AMD两家公司，后者则是苹果的天下。市场研究机构Counterpoint数据显示，2022年全球PC出货量上，英特尔和AMD分别占据70%和17.6%的市场份额，Arm的份额为12.8%。

从市场格局来看，高通这批进入Arm PC市场的芯片厂商合作的是Windows，客户是正在使用x86架构芯片的电脑公司，因此相较于以macOS操作系统和M系芯片自成一派的苹果，它们直接威胁的是“老大哥”英特尔的地盘。

Counterpoint预计，随着更多芯片厂商推出Arm架构的PC芯片，Arm架构的市场份额有望上升。到2027年，Arm架构芯片在PC市场的份额预计为25.3%，较2022年增长近一倍；x86架构的总体份额将下滑至74.4%，其中英特尔的份额下滑至60%，但依然将保持大比例领先。

微软、荣耀、联想、戴尔和惠普都宣布，将于明年推出搭载Arm架构芯片的电脑。荣耀CEO赵明对《财经》记者评价，电脑行业x86已经发展多年，Arm生态的出现会让整个行业有一次新的契机，去评估哪个方向更符合时代和市场的需要。

Arm能挑战x86吗？

x86与Arm的渊源，始于上世纪。1978年，英特尔x86架构伴随着8086处理器问世，x86架构逐渐成为个人电脑CPU的代名词，也为英特尔开创出了一个庞大的商业帝国。

由于复杂的历史原因，AMD是唯一获得英特尔授权可以生产x86架构芯片的公司，也造就了这两家企业长时间内在PC芯片行业的强势地位。

到了80年代，英国公司Acorn （Arm公司的前身） 设计出了Arm架构的芯片，尝试在PC端运行，但那时难以对抗x86架构的霸主地位——直到智能手机兴起，Arm架构找到了它的舒适区，目前全球99%的智能手机都采用Arm架构。

此后很长时间内，x86都被认为更适合PC和服务器，Arm架构更适合移动设备。

苹果颠覆了这种想象。2020年苹果抛弃英特尔芯片，自研了以Arm为基础的M1芯片，并且获得了商业成功。

IDC亚太区研究总监郭俊丽对《财经》记者说，苹果自研的ARM架构PC芯片，展示了不输英特尔x86 芯片的性能。2020年三季度Arm在PC芯片中的市场份额仅为2%，但在兼容Arm的M1 Mac开售一年多后，Arm PC份额上涨至11%。

与x86相比，Arm确实有一些相对优势。表现最突出的是低功耗。在同等性能的条件下，Arm的设计可以使设备的功耗更低、续航更长。应用在PC上，意味着更长的电池寿命、无风扇的设计、更轻薄便携的外观。而x86在运行大型软件时，容易出现设备发热、续航短的问题，电脑也相应比较厚重。

此外，由于Arm架构在智能手机、可穿戴设备、智能家居、智能汽车上的前景可观，赵明表示，Arm PC在未来的手机生态、应用服务迁转会更有优势。

但x86能长时间统治PC市场，也有它难以替代的特性。生态是最难以逾越的一道鸿沟。

Counterpoint高级分析师William Li告诉《财经》记者，过去20年PC行业在软件和应用上的开发都以x86架构为主，调整到Arm架构上会涉及到适配和转译的问题。因此过去虽然有基于Arm开发的PC芯片，但一直激不起太大的水花。

X86的软件生态相当丰富，使用x86 PC基本不会遇到兼容性问题。而在Arm PC上，游戏生态是一大短板。即便是苹果电脑的用户，也很少使用它打游戏，大型游戏不是不支持，就是性能表现一般。因此综合来看，现阶段Arm PC更适合当作便携的办公本，而x86 PC在游戏本上的角色很难取代。

微软已有意识补齐这块短板。负责Windows和设备业务微软副总裁Pavan Davuluri在骁龙峰会上称，微软为开发者推出了Windows Dev Kit 2023工具包。据他介绍，微软的生产力应用包括Word、Excel、 PowerPoint、Outlook等都是原生应用，目前绝大多数顶级应用已可以在Windows PC上原生运行或通过无缝仿真运行。

至于Arm能在多大程度上挑战x86的统治地位，William Li认为，这绝非一日之功。Arm在PC上的份额，还取决于其他芯片厂商对Arm架构的支持程度。保守来看，在原有苹果已取得的10%左右的市占率上再增加5%-10%，是非常有机会的。

高通微软各取所需

PC市场在沉寂了一年多后，正在走出低谷。据市场调查机构IDC数据，今年三季度全球PC出货量为6820万台，同比虽然下滑了7.6%，但环比增长了11%，已连续两个季度实现环比增长。

这看起来是一个不错的时机。高通将此次发布的X Elite视作关键性机会。在去年三季报的电话会上，安蒙曾说，他预计2024年骁龙Windows PC将出现拐点。

早在2016年，微软就与高通签订独家协议，让Windows操作系统能在Arm架构的处理器上运行，业内称之为“Windows on Arm”。

微软之所以需要高通，是为了对抗苹果。苹果在推出自研Arm芯片后，PC市场份额的上涨，直接挤占了微软Windows操作系统的空间。

高通需要微软，则是希望在手机芯片外发展出更有增长空间的新业务。PC是除手机外对芯片需求量最大的智能终端设备，虽然由于出货量接连下滑，但全球每年仍出货约3亿台PC。更重要的是，在高通描绘的万物互联的生态中，PC是不可或缺的一环。

虽然高通过去也曾发布基于Arm架构的PC芯片，但表现欠佳。Counterpoint今年4月发布的报告称，采用Arm架构的PC芯片中，90%以上市场份额都是苹果。也就是说，搭载高通前几代芯片的电脑份额不足10%。这也让很多人认为，Arm架构只适用于移动端，不适用于电脑。

在今年的骁龙峰会上，安蒙说，“这 （骁龙X Elite） 不仅关乎高通，而是整个Windows生态系统的高光时刻。”

不过，不同于微软与英特尔过去有“Wintel”之称的联盟，这一次微软不想依赖任何单一供应商。咨询公司D2D Advisory的CEO Jay Goldberg在接受媒体采访时说，微软不想再依赖英特尔，而如果未来Arm在PC芯片领域起飞，微软也不会让高通成为唯一供应商。

微软与高通的独家协议将于2024年到期，届时微软会鼓励其他芯片厂商加入，当中就包括已在筹备的英伟达和AMD。

William Li判断，随着Windows对Arm的支援越来越多，生态系统逐步完善，消费者对Arm PC的接受程度也会提高。未来，其他有能力做PC芯片或原本就有PC产品的厂商如联发科、三星，有望投注Arm PC。

高通还面临的一项不确定因素，是与Arm公司的专利纠纷。高通收购Nuvia后，获得了Nuvia基于Arm许可协议研发的技术。去年8月，Arm认为这侵害到了自己的专利，要求高通付费或销毁Nuvia的设计。高通对此不认可，称高通所拥有的覆盖其定制化CPU的许可权利范围宽广、基础坚实。这起官司至今悬而未决。

PC市场生变

高通的加入，英伟达、AMD的摩拳擦掌，让原本不温不火的PC市场竞争更加白热化。不同架构的选择所带来的性能、功耗、生态还只是第一步，真正的战场是AI。

“我们在衡量PC性能方面处于转折点，除了CPU和GPU，我们引入了第三个衡量维度：终端侧AI。”高通高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞在骁龙峰会上说。

英特尔CEO基辛格和英伟达CEO黄仁勋今年也在不同场合都公开表示了同一个意思：AI是PC行业重生的机遇。

黄仁勋认为，未来10年，新的AI PC将取代传统PC，市场价值可达上万亿美元。基辛格的目标是要在2025年前为超过1亿台PC实现AI特性。

将AI引入PC的时代已经到来。今年初AMD发布的锐龙7040系列处理器首次集成了独立的AI引擎单元，率先实现了在x86架构上AI的突破，英特尔首代的AI PC产品酷睿Ultra处理器也将于今年12月发布。

依发布的时间节点看，Arm PC和x86 PC在发挥AI特性上基本同时起跑。虽然Arm PC有固有的低功耗、方便跨设备流转的优势，但生态的打通依然是一道鸿沟。

与人们熟知的以ChatGPT为代表的网络大模型不同，这次智能终端厂商们押注是端侧大模型。同样是交互对话，网络大模型可以生成一首诗；端侧大模型能做的，是综合终端上的用户数据，给出针对性的建议，比如怎样调整饮食方案。

端侧大模型的优缺点都非常明显。优点在于个性化、安全性和低成本，而缺点在于占用内存大、功耗消耗大，参数量也远远小于云端大模型。

比如高通发布的骁龙X Elite支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，在终端侧已经是极大的突破，目前手机端的参数规模在10-70亿左右。但网络端的大模型有几百亿乃至上千亿的参数量。

因此二者不是替代关系，而是互补关系。智能终端厂商希望的是，在PC端、手机端都能实现和在云端一样的操作，二者协同，称为“混合AI”。

过去终端侧也有AI，但结合并不紧密。即便在比PC更早搭载AI的手机上，早期AI应用也是单点式的、针对单个业务的增强。比如用AI技术分析出照片中的蓝天白云，渲染强化后让天更蓝、云更白。

赵明介绍，如今他思考的是在终端上应用平台级AI的能力，基于每个人的使用习惯、调用处理器、GPU和NPU的特性，作出相应的调整，未来每个人的操作系统也可能是不一样的。“比如，是不是早上8点播放音乐，是不是要把游戏在后台随时ready，呈现出的应用逻辑应该是不同的。”

安蒙说，终端侧AI的魅力在于它的一切是围绕着用户而发生的，会潜移默化地改变用户与设备的交互方式。以前终端以应用为中心，现在以用户为中心。这背后的想象空间无穷无尽。

但端侧AI还只是刚开始。赵明认为，最近许多终端厂商都会宣传大模型，但要在功耗与性能中取得平衡是一大挑战。如果使用的还是10-20亿参数的小模型，只能算是“玩具”。手机、PC端的模型要分别达到几十亿至上百亿的规模，才能考虑是否有商用价值。

“AI如何能够越用越好用，越用越懂你，这两句话说出来容易，实现起来要做很多工作，要做大量的互联网生态打通。”他说。但毫无疑问的是，AI已经成为PC乃至所有智能终端厂商竞争的新赛点。