SA：2020 年 Q1 蜂窝基带芯片收益率出炉，高通海思联发科分食 76% 份额

　　Strategy Analytics 手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020 年 Q1 基带芯片市场份额追踪：5G 助力基带芯片收益增长》指出，2020 年 Q1 全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长 9% 达到 52 亿美元。

　　该报告指出，2020 年 Q1，收益份额排名前五的厂商为，高通、海思、联发科、英特尔和三星 LSI。高通以 42%的收益份额保持基带市场的领导地位，其次是海思 20%，联发科 14%。

　　COVID-19 疫情加上疲软的季节性需求影响了 2020 年 Q1 的基带出货量。但是，由于 5G 基带的价格比 4G 基带的价格高得多，因此 5G 基带的出货量推动了基带市场的收益增长。

　　2020 年 Q1，5G 基带芯片出货量占总出货量的近 10%，但占基带总收益的 30%。

　　2020 年 Q1，4G 基带芯片出货量连续七个季度下滑，这是由于设备供应商继续将 5G 优先于 4G。尽管出货量下降，但 4G 细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。

　　Strategy Analytics 手机元件技术服务副总监 Sravan Kundojjala 表示：“在 2020 年 Q1，高通凭借其第二代 5G 产品(包括 X55 超薄调制解调器和骁龙 765 / G 5G SoC)巩固了其 5G 市场份额的领导地位。Strategy Analytics 估计，受三星，小米，OPPO，vivo 等客户的重要旗舰和中端 5G 机型推出的推动，2020 年 Q1，高通 5G 基带芯片的出货量要比其 2019 年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于 5G 芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”

　　Strategy Analytics 手机元件技术服务执行总监 Stuart Robinson 表示：“联发科凭借其 Helio P、A 和 G 系列 4G 芯片，继续复苏并在 4G LTE 基带芯片中获得了份额。联发科的 Dimensity 5G 芯片在 2020 年 Q1 有了一个良好的开端，我们预计联发科将在未来几个季度借助其 4G 和 5G 份额的增长来赢得市场份额。此外，由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制，联发科目前处于有利地位，可以利用华为获得一些份额。”

　　Strategy Analytics 射频与无线元件服务总监 Christopher Taylor 补充说：“与 4G 早期阶段不同，我们已经看到 5G 早期的激烈竞争。例如，高通公司在 4G 初期占据了 90%以上的份额，但现在在 5G 市场，高通与海思，联发科，三星和紫光展锐竞争激烈。2020 年 Q1，海思和三星 LSI 在 5G 基带市场中均表现良好。三星 LSI 努力扩展到三星移动之外，并取得了丰硕的成果，这是由于该季度 vivo 对其 5G 芯片的采用取得了良好的进展。三星 LSI 能够继续保持其商用 5G 芯片雄心的能力还有待观察。”