小米Redmi K60包装盒曝光 或1月发布 现已量产

12月5日消息，有数码博主曝光了小米新款手机Redmi K60包装盒，并表示，Redmi K60系列已经进入量产阶段。预计将会在明年1月份发布，有Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 Pro + 三款机型，有望搭载第二代骁龙8处理器。

除了第二代骁龙8处理器，Redmi K60系列还将搭载天玑 8200、骁龙 8+ Gen1处理器。有望采用挖孔2K直屏，最高将搭载 5000 万像素的大底主摄，采用67W有线 + 30W无线以及120W快充 + 30W无线的快充方案。感兴趣的小伙伴可以继续关注。